精度包含：温度偏差、温度波动度、温度均匀度；湿度偏差、湿度波动度；分为温度带来的影响、湿度带来的影响、负载叠加影响，结合高分子、线缆、电子类试验场景。
设定40℃，实际箱内34℃；或设定 85℃，实际 92℃。
1. 低温耐寒试验（线缆低温弯折、低温卷绕）：真实温度偏高，材料没有达到规定低温，测不出真实脆化开裂，试验结果偏乐观，误判产品合格；真实温度过低，会放大低温损伤，造成误判不合格。
2. 高温老化试验：实际温度高于设定，老化加速，样品过早失效；实际温度偏低，老化程度不足，低估老化损伤，老化寿命评估失真。
3. 热循环试验：高低温台阶实际温度偏离，温变应力与标准条件不一致，开裂、脱层、失效循环次数全部不准。
温度短时间来回大幅震荡，比如设定 60℃，实际 5565℃来回波动。
1. 交变湿热、温循试验：反复热胀冷缩超出标准条件，加速材料热疲劳，失效次数偏低。
2. 高分子材料，温度波动会造成应力反复变化，影响老化速率。
同一箱内，左上角、右下角温度差大，放不同样品，同批次样品结果不一致。
1. 多组样品同时做对比试验：一部分样品真实温度达标，另一部分位置温度偏离，平行样离散大，试验无法复现。
2. 做对比试验时，样品不能靠近出风口、箱壁。
湿度只有 2585℃区间有效，低温环境一般不控湿度。
1. 湿热老化、耐湿热试验：实际湿度＞设定，水分子加速渗入高分子、线缆绝缘层，水解老化加速，样品提前失效；实际湿度偏低，水解反应减弱，老化程度不足，高估产品寿命。
2. 塑料、橡胶、泡沫、复合膜：湿度影响吸水增重、水解、界面剥离强度；湿度不对，老化后剥离强度、拉伸强度变化全部失真。
3. 电子连接器：湿度偏高更容易凝露腐蚀；湿度偏低，腐蚀现象出不来，无法有效筛选缺陷。
湿度反复高低震荡，会造成样品反复吸潮脱潮，加速高分子水解、界面分层；和恒定湿度标准条件不一致，失效模式改变。
箱内不同位置湿度不一致，同一批次样品，有的位置高湿、有的位置低湿，平行样数据离散，对比试验失效。
1. 高度敏感（精度轻微偏差就会显著改变结果）
· 低温耐寒、低温弯折、低温卷绕：温度偏差 23℃就会改变护套脆裂行为；
· 湿热老化、交变湿热：湿度偏差直接影响水解老化速率；
· 温循环可靠性试验：温度偏差、均匀度直接影响热应力。
中等敏感 高温贮存老化：温度每升高 10℃，高分子老化速率大致翻倍，小的温度偏差会带来老化结果成倍差异。
相对不敏感 短期简单贮存观察，仅做定性对比，对精度容忍度略高，但做正式检测依旧需要满足标准。
1. 样品负载过大：样品体积超过内箱 1/3，堵塞风道，空载精度达标，带样品后均匀度、偏差明显变差。
2. 频繁开门：跑温跑湿，造成温度湿度剧烈波动。
3. 门封漏气、冷凝器积灰，设备性能下降。
4. 布样不合理：样品紧贴箱壁、正对出风口。
即使设备出厂精度合格，每年必须做 JJF11012019 温湿度校准；如果校准发现偏差超标，继续做试验，所有数据无效。
1. 做关键耐寒、湿热试验，优先选用波动度、均匀度好的设备；
2. 样品体积≤箱体 1/3，样品之间留通风间隙，不堵风道；
3. 对比试验样品尽量放在箱体中心区域，避开边角、出风口；
4. 设备定期校准；报警故障不强行运行；
5. 湿度试验仅在 2585℃做，低于 25℃不启用湿度控制。
