操作 PCB 板铜箔剥离试验机时，需重点关注设备精密部件保护、操作人员防护及测试流程合规性，避免因操作不当导致设备损坏或安全风险，具体安全事项如下：
一、设备启动前的安全检查
环境与电源安全
确认实验室环境无粉尘、腐蚀性气体（如焊接废气），避免灰尘进入设备内部影响微力传感器精度；设备周围 1m 内无障碍物，确保操作与应急空间充足。
检查电源连接：确认设备接地电阻≤4Ω（用万用表检测），电源线无破损、裸露，插头与插座接触牢固，防止漏电或电压不稳导致设备故障。
真空系统检查：启动真空泵前，确认吸附管路无漏气（用肥皂水涂抹接口，无气泡产生），真空压力表显示正常（0.06~0.08MPa），避免因压力不足导致试样脱落。
精密部件状态确认
微力传感器保护：检查传感器线缆无挤压、弯折，外壳无碰撞痕迹（传感器精度达 ±0.1% FS，碰撞会直接导致数据失真），禁止用手触摸传感器受力端。
夹具与导向机构：确认微力气动夹头的聚氨酯软爪无老化、裂纹，90°/180° 导向机构无松动，角度限位块固定牢固，避免测试中角度偏移引发铜箔撕裂或设备卡顿。
二、试样安装与测试中的安全操作
试样处理与安装安全
试样裁剪防护：使用专用美工刀或裁板机裁剪 PCB 试样时，佩戴防滑手套，避免刀刃划伤手指；裁剪后的试样边缘需打磨光滑，防止尖锐边缘划破手套或皮肤。
无损伤夹持规范：安装铜箔时，禁止用力拉扯铜箔（尤其是 3~12μm 超薄铜箔），气动夹头夹紧力需按铜箔厚度适配（薄铜箔≤0.3N），避免夹紧力过大导致铜箔断裂飞溅。
吸附平台操作：放置 PCB 基材时，确保手指远离吸附平台边缘，防止真空开启时手指被吸附造成挤压；基材需覆盖吸附区域，避免局部未吸附导致测试中基材翘起。
测试过程中的安全监控
防护罩强制关闭：测试前必须关闭透明 PC 防护罩，确认门锁扣到位（设备设计为 “防护罩未关则无法启动"，禁止强行绕过保护机制），防止超薄铜箔断裂后漂浮伤人。
实时观察与应急处理：测试中密切关注力值 - 位移曲线，若出现 “力值骤升"（如铜箔卡死）或 “设备异响"，立即按下急停按钮，切断电源后检查夹具与试样状态，禁止在设备运行时打开防护罩。
禁止超载运行：严格按铜箔预期剥离力选择传感器量程（如预期力值 5N，选用 10N 量程传感器），测试力值不得超过量程的 105%，避免传感器过载损坏（维修成本高且校准周期长）。
三、测试后的安全收尾
设备与试样处理
泄压与断电规范：测试结束后，先关闭真空泵，待吸附压力降至 0MPa 后再取下试样，禁止带压操作导致基材突然脱落；全部测试完成后，依次关闭软件、设备电源、总电源，避免直接切断总电源导致数据丢失。
铜箔碎片清理：用镊子或无尘布收集剥离后的铜箔碎片（超薄铜箔易漂浮，吸入呼吸道有风险），禁止用嘴吹碎片；清理吸附平台时，使用 0.03mm 针头疏通堵塞孔，禁止用尖锐工具刮擦陶瓷表面。
设备维护中的安全
精密部件维护：校准微力传感器时，需由专业人员操作，禁止自行拆解传感器；润滑导向机构时，使用厂家指定的微型润滑脂（用量≤0.01g），避免润滑脂过多污染传感器或吸附平台。
记录与归档：填写《设备使用记录表》，注明测试中是否出现异常（如力值波动、角度偏移），异常情况需及时上报设备管理员，禁止隐瞒故障继续使用设备。
四、特殊场景的安全注意事项
高低温预处理试样测试
若试样经高低温箱（如 - 40℃低温或 125℃高温）预处理，取出后需佩戴隔热手套（高温试样）或防低温手套（低温试样），待试样恢复至室温（23℃±2℃）后再安装，避免手部烫伤、冻伤，或温差导致设备部件结露损坏。
批量测试中的安全规范
批量测试时，每测试 10 个试样需暂停设备，检查气动夹头软爪磨损情况与真空压力，避免长时间连续运行导致设备过热；操作人员需定时休息，防止疲劳操作引发误判（如未关闭防护罩即启动测试）。
总结
PCB 板铜箔剥离试验机的安全操作核心是 “轻操作、重保护"—— 既要避免对微力传感器、软爪等精密部件的损伤，也要通过规范流程防范人身风险。所有操作人员需经专项培训，熟悉设备应急按钮位置（急停按钮通常位于设备正面显眼处），确保出现异常时能快速切断设备电源，保障人员与设备安全。
